2023年12月28日，苏州贝克微电子股份有限公司（简称贝克微、公司，股票代码：02149）首次公开发行H股股票并在香港联合交易所主板成功上市。

贝克微专注于模拟与混合信号全品类芯片及系统级解决方案的设计，目前已量产近四百款产品料号，覆盖电源管理板块及信号链板块的七大类产品类别。产品主要为高性能的通用型产品，可广泛用于各类电子器件，下游应用覆盖工业自动化、汽车电子、医疗、工业物联网、工业照明、仪表、通信、电力、储能及消费电子等主要芯片应用领域。

目前公司已有发明专利、集成电路布图设计专有权和软著等四百多项知识产权成果，具有ISO9001质量体系认证资质，拥有国家专精特新小巨人、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业等荣誉。

历经十多年的探索，公司已发展成拥有丰富产品型号、深厚技术沉淀、成熟业务模式、完善管理体系的本土化芯片公司。未来贝克微将进一步提升研发及创新能力，丰富产品种类以满足多元化的客户需求，力争成为行业领先的芯片公司。

图灵创投衷心祝贺贝克微电子本次香港IPO上市成功！期待贝克微以此契机为新起点，抓住机遇释放潜力，为集成电路产业发展做出新的更大的贡献！